Selektivlöten

Selektivlöten mit Hub-Tauchverfahren

Nach wie vor sind in SMD-bestückten Leiterplatten bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders wenn die Lötstellen auf der Leiterplatte verteilt platziert sind bietet sich dasHub-/Tauchlöten an. Bei diesem Verfahren wird nur einen Freiraum von 1,5 mm um den Lötbereich herum benötigt.Das Hub-/Tauchlöten leitet sich vom Tauchlöten ab, bei denen durch Reduzierung des Lötbades auf kleine Lötdüsen der Lötbereich eingeschränkt wurde. Während beim konventionellen Wellen- und Tauchlöten die komplette Leiterplatte gelötet wird, sollen beim Selektivlöten nur definierte Bereiche mit Lot in Berührung kommen. Düsen mit einem minimalen Durchmesser von 5 mm sind möglich.Durch schnellwechselbare Düsensätze ist das Verfahren für unterschiedlichste Lötstellen flexibel einsetzbar.

Bei dem Hub-/Tauchlöten wird das Werkstück auf die Lötdüsen abgesenkt, auf denen sich ein Lotdepot in mit konvexer Oberfläche (Tropfenform) befindet. Um ein konstantes Lotdepot sicherzustellen wird bei der Düsengestaltung das Prinzip der kommunizierenden Röhren angewandt. Damit ist die Größe und Form des Lotdepots völlig unabhängig vom Lotniveau des Lotbades. Von großem Einfluss auf die Lötqualität ist die Eintauchtiefe. Diese muss konstant gehalten werden und erfordert eine stabile und präzise Mechanik der Maschine.

Vorteile gegenüber Einzellötverfahren (Kolbenlöten, Laserlöten)

Selektivlötsysteme können als vollautomatische Maschinen in “In-Line- Ausführung” oder als Handarbeitsplatz aufgebaut werden. Basis ist die Wolf - Standardzelle.
Wir unterstützen bei der Verfahrensentwicklung und bieten die Möglichkeit der Lötversuche und Vorserienfertigung in unserem Technologiezentrum an.

Anwendung

Prozessfilm