Speziallöttechnik
Verbindungen durch Weichlöten sind leitfähig und stoffschlüssig.
Die Prozess-, das heißt die Löttemperatur, liegt weit unterhalb der Schmelztemperatur der Werkstoffe.
Deshalb ist Weichlöten die dominierende Verbindungstechnik in der Elektronik.
Entscheidend ist die Wahl des optimalen Lötverfahrens. Deshalb haben wir uns das "Know-How" in allen wesentlichen Speziallötverfahren erarbeitet.
Nicht nur in der Theorie sondern auch in der Praxis.
Für jedes Lötverfahren stehen Vorführmaschinen in unserem Tec Center bereit mit denen wir Lötversuche für Ihre Aufgaben durchführen können.
Laserlöten
Je nach Applikation setzen wir eine einzelne Laserquelle oder unseren SIXPACK - einen Laserlötkopf mit bis zu sechs unabhängig steuerbaren Diodenlasern ein. Wir arbeiten mit unterschiedlichen Wellenlängen, angepassten Optiken und optional auch Strahlbewegungen um eine gute Energieeinbringung zu ermöglichen.
Automatisches Kolbenlöten
Der Lötkolben als Handwerkzeug zum Weichlöten ist seit Jahrzehnten Stand der Technik. Dieser Prozess ist unter Beachtung wichtiger Kriterien automatisierbar.
Induktionslöten
Das Wirkungsprinzip der HF-Induktionserwärmung besteht darin, dass eine ein- oder mehrwindige Arbeitsspule (Induktor) von einem Wechselstrom durchflossen wird. Dieser Induktor baut in seiner Umgebung ein elektromagnetisches Wechselfeld auf.
Selektivlöten mit Miniwelle
Nach wie vor sind SMD-bestückten Leiterplatten, bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders bei einer größeren Anzahl von Lötstellen bietet sich das Selektivlöten mit Miniwelle an. Miniwellen können bereits ab einem Freiraum von 2mm um den Lötbereich herum eingesetzt werden.
Selektivlöten mit Hub-Tauchverfahren
Nach wie vor sind in SMD-bestückten Leiterplatten bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders wenn die Lötstellen auf der Leiterplatte verteilt platziert sind bietet sich das Hub-/Tauchlöten an.
Prozessfilm
