Selektivlöten

Selektivlöten

Selektivlöten mit Miniwelle

Nach wie vor sind in SMD-bestückten Leiterplatten bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders bei einer größeren Anzahl von Lötstellen bietet sich das Selektivlöten mit Miniwelle an. Miniwellen können bereits ab einem Freiraum von 2 mm um den Lötbereich herum eingesetzt werden. Durch schnellwechselbare Düsensätze ist das Verfahren flexibel einsetzbar für unterschiedlichste Lötstellen. Auch das Verzinnen von Kupferlitzen, sowie das Abisolieren von Lackdrähten ist in diesem Verfahren möglich.

Selektivlötverfahren leiten sich vom Wellenlöten ab, bei denen durch die Verkleinerung der Lötwelle bzw. Reduzierung des Lötbades auf kleine Lötdüsen der Lötbereich eingeschränkt wurde. Prinzipiell kann unterschieden werden zwischen Schleppen des Werkstückes oder Tauchen des Werkstückes in flüssiges Lot.

Bei dem Verfahren wird das Werkstück in eine „stehende“ Miniwelle getaucht. Um die entstehende Oxidhaut an der Oberfläche abzureißen fließt die Lotwelle innerhalb der Düse, das heißt intern ab. Um die Oxidbildung am Düsenaustritt zu reduzieren und die Lötung zu verbessern, wird die Düse mit Stickstoff umspült.

Selektivlötsysteme können als vollautomatische Maschinen in “In-Line- Ausführung” oder als Handarbeitsplatz aufgebaut werden. Basis ist die Wolf-Standardzelle (siehe gesonderte Produktinformation Plattformen).

Wir unterstützen bei der Verfahrensentwicklung und bieten die Möglichkeit der Lötversuche und Vorserienfertigung in unserem Technologiezentrum an.

Prinzip

Selektivlöten leitet sich vom Wellenlöten ab. Während beim konventionellen Wellenlöten die komplette Leiterplatte gelötet wird, sollen beim Selektivlöten nur definierte Bereiche mit Lot in Berührung kommen.

Selektivlöten kann in zwei Verfahren gegliedert werden:

Vorteile

Prozessablauf

  • 1. Aufbringen von Flussmittel (Sprühen, Tauchen oder Flux-Jet)
  • 2. Vorwärmen (Heißluft, Strahler)
  • 3. Löten (Miniwelle intern oder extern abfließend)

Das Werkstück wird in eine “stehende” Miniwelle getaucht. Um die entstehende Oxidhaut an der Oberfläche abzureißen fließt die Lotwelle innerhalb der Düse, das heißt intern ab. Dadurch kann beim Löten das Lot am Düsenaustritt nicht abkühlen. Um die Oxidbildung am Düsenaustritt zu reduzieren und die Lötung zu verbessern, wird die Düse mit Stickstoff umspült.

Die Leiterplatte wird über eine Miniwelle entgegen der Fließrichtung des Lotes geschleppt. Damit kann eine größere Fläche auf einer Leiterplatte gelötet werden. Zur Vermeidung von Lotbrücken zwischen zwei benachbarten Lötstellen muß das Lot definiert “abreißen”. Hierzu wird die Leiterplatte in einem Winkel größer 5° geschleppt. Um die Oxidbildung am Düsenaustritt zu reduzieren und die Lötung zu verbessern, wird die Düse wie auch bei der stehenden Miniwelle mit Stickstoff umspült.

Anwendung

Nach wie vor sind in SMD-bestückten Leiterplatten, bedrahtete Bauelemente einzulöten. Besonders bei einer größeren Anzahl von Lötstellen bietet sich das Selektivlöten mit Miniwelle an. Miniwellen können bereits ab einem Freiraum von 2 mm um den Lötbereich herum eingesetzt werden. Durch schnellwechselbare Düsensätze ist das Verfahren flexibel einsetzbar für unterschiedlichste Lötstellen. Auch das Verzinnen von Kupferlitzen, sowie das Abisolieren von Lackdrähten ist in Miniwellen möglich.