Nutzentrennen

Mit dem neu entwickelnden Nutzentrennsystem ist eine nahezu Stressfreies Trennen einer Leiterplatte möglich. Ein besonderes Augenmerk wurde bei der Entwicklung auf die Reduzierung der Karbon-Rückstände gelegt. Entscheidender Einfluss auf das Ergebnis hat die Leistungsdichte des Laserstrahls und die Einwirkdauer auf den Leiterplattenwerkstoff. Optimal Ergebnisse werden bei hoher Leistungsdichte und minimaler Einwirkdauer erzielt dies bedeutet eine schnelle Bewegung des Laserstrahls über die Schnittfläche. Um dies zu realisieren werden Hochgeschwindigkeitsscanner eingesetzt. Dieses Konzept mit Laserscanner hat den Vorteil, dass auch ein Laserbeschriften der Einzelleiterplatten durchgeführt werden kann. Hinzu kommt das die Schnittkontur frei programmierbar ist, dies macht das System sehr flexibel. Ein weiterer Vorteil des Lasertrennen ist der geringe Mindestabstand zu den Bauteilen er beträgt 0,1mm bis 0,2mm bei einer minimalen Schnittbreite von 0,3mm.

Alle Nutzentrennsysteme werden auf Basis der Automatisierungsplattform “Skyline” erstellt. Nutzentrennsysteme können als vollautomatische Maschinen in “In-Line- Ausführung” oder als Handarbeitsplatz aufgebaut werden. Das manuelle Beladen kann über einen Rundschalttisch oder Schiebeschlitten erfolgen. Die Zellen entsprechen Laserschutzklasse 1.